与此同时。
李察拿着沙子，进入了伊甸园中。
走进主实验室，把沙子倒入一个漏斗状的容器中，就开始清📎🙯🍽洗、筛选、过滤，经过不少的🛱流程，最后得到合格的纯净沙子。
把纯净沙子转移到另一个圆柱状的容器中，掺入大量的焦炭，放入特殊的熔炉内就开始加热🇻。🈰🁺
加热过程中，沙子发出声响，李察清楚，这是沙子的成分——二氧化硅（SiO2），与焦炭的成分——碳（C）反应，最终🅞🇬会生成冶金级别的、粗度在98%左右的粗硅（Si）。
加热之后，李察得到了足够的粗硅，没有犹豫，又快速的开始进行第二步处理。具体操作，就是用盐酸进行氯化，然后蒸馏，一步步的制作出高纯度的多晶硅。按照标准，制作出了的高纯🈰🁽度多晶硅，其纯度为99.999999999%——一共11个9——这是硬性要求，如果达🚞不到，之后制作出了的产品，很有可能存在一定的缺陷。
进行完这一步，检测合格后，李察没有停下，又开始把多晶硅放入特制容器中，在高温效果下熔解成高温液体。
成功熔解后，在液体中放入一小粒硅晶体硅种，以这一粒硅晶体硅种作为附着物，让液体在底部一点点的成形。当放入的、系着线的硅🙮🍮晶体硅种，被缓缓的拉出来的时候，在硅晶体硅种的下面便形成了一根圆棒。这是单晶硅晶棒，也就是所谓的“长晶”，能看到长晶呈标准的圆柱体，半径和最初放入的硅📆晶体硅种一致。
至此，🁁🂲芯片的🎕🐿底片就完成了制作阶段，接下来的是🈞⛈加工阶段。
把制作出来的单晶🖡硅晶棒收起，李察迈步，快速走出了主实验室，🃂🔻🅶前往了机械加🄼🂼工扇区，然后进入研究室。
在研究室内，李察把🞛🔵🄽单晶硅晶棒放上加工🞖🔈台，保持竖🔮🝗直状态，调整机械臂下移，开始进行精准的切割。
“刷！”
机械臂挥过，就看到单晶硅晶棒立刻被削去一层，削去的部分正好是一个薄薄的🄼🂼圆片，直径十多厘米😟🂥🐺。
把圆片细细打磨、抛光，就看到圆片的表面光亮🜌无比，宛如镜子，成为了一个合格的圆晶——硅晶圆片，这算是集成电路工业中，最基本🐲的原料。
把圆晶按照一定规格切割后，便是芯片最原始的状态，也🅸就是所谓的底片。
至此，底片制作完成。
……
底片制作完成后，需要解🝻🐙决的便是光刻胶和显影液🈞⛈。
光刻胶是涂抹在底片上的液体，在被特殊的光线照射后，会📎🙯🍽产生特殊的变化，然后浸入显影液🈰🁺中，进行特殊的反应，便能得到蒙🟤板上的图案。
一般来说，光刻🈡胶有两大类——正性光刻胶，和负性光刻胶。
正性光刻胶，是曝光部分发🙑生光化学反应溶于显影液，未曝光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，最终在衬底形成的图案和蒙板🀼🂉上的图案相同。
负性光刻胶，是曝光部分因为交联固化作用不溶于显影液，未曝光部分则溶于显影液，最终在衬底形😟🂥🐺成的图案和蒙板上的正好相反。